基于 NVIDIA Volta 架构,采用台积电 12nm FinFET 工艺制造,集成 211 亿晶体管,核心面积 815mm²,是专为高性能计算和 AI 训练设计的专业数据中心 GPU。
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双精度 (FP64):14 TFLOPS(适用于高精度科学计算)
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半精度 (FP16):112 TFLOPS(AI 训练核心算力)
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AI 算力 (INT8):224 TOPS(第一代 Tensor Core 加持,推理性能卓越)
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单精度 (FP32):70 TFLOPS(通用计算场景适配)
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容量选项:16GB HBM2 / 32GB HBM2 高带宽显存
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位宽:4096-bit,显存速度 1.713GHz
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带宽:900GB/s,支持 ECC 错误校验,保障数据计算准确性
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显存类型:HBM2(高带宽内存),延迟低、功耗优,适配大规模数据吞吐场景
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第一代 Tensor Core:专为 AI 深度学习优化,支持混合精度计算,大幅提升模型训练和推理效率
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NVLink 2.0 互联技术:支持多 GPU 高速互联,单卡支持 4 路 NVLink,总带宽达 300GB/s,可组建多卡集群
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PCIe 3.0 x16 接口:兼容主流服务器平台,提供 32GB/s 双向带宽,适配数据中心部署
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统一内存架构:支持 GPU 直接访问系统内存,打破显存容量限制,适配超大规模数据集处理
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支持 CUDA 9.0+、TensorRT 等 NVIDIA 加速库,兼容主流 AI 框架(TensorFlow、PyTorch 等)
AI 模型训练与推理,深度学习研发,高性能计算 (HPC), 科学计算与数值模拟,金融风险建模与量化分析,医疗影像处理与生物信息学研究,气象预测与地质勘探,工业仿真与渲染
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科研机构:适配分子动力学、量子化学、气象模拟等高精度计算场景,突破本地算力限制,研究效率提升 3 倍
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大型企业 AI 部门:支持千亿参数级模型训练,多卡集群可缩短训练周期 80%,降低大规模计算成本
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金融机构:满足高频交易、风险建模、量化分析等实时计算需求,数据处理延迟降低 40%
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医疗与生物科技公司:加速医疗影像诊断、基因测序数据分析,辅助精准医疗研发,数据处理效率提升 50%+
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HPC 数据中心:作为核心算力节点,支撑多行业高性能计算需求,集群部署灵活性高,运维成本可控
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高校与实验室:适配 AI 教学、深度学习科研项目,提供稳定可靠的专业算力支持,降低教学科研硬件投入